Dell Studio XPS 7100 (Mid 2010) Manuale d'uso
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3.
Ricposizionare le quattro viti che fissano la ventola del telaio al telaio.
4.
Collegare il cavo della ventola del telaio dal connettore della scheda di sistema SYS_FAN 1 (consultare
Componenti della scheda di sistema
).
5.
Riposizionare il coperchio del computer (consultare
Riposizionamento del coperchio del computer
).
Ventola del processore e gruppo dissipatore di calore
Rimozione della ventola del processore e del gruppo del dissipatore di calore
1.
Seguire le istruzioni in
Operazioni preliminari
.
2.
Rimuovere il coperchio del computer (consultare
Rimozione del coperchio del computer
).
3.
Scollegare il cavo della ventola del telaio dal connettore della scheda di sistema CPU_FAN 1 (consultare
Componenti della scheda di sistema
).
4.
Ruotare la leva in senso antiorario.
5.
Tirare e sollevare il morsetto dalle linguette su entrambi i lati del gruppo dissipatore di calore.
6.
Estrarre il gruppo ventola del processore e dissipatore di calore dal computer.
Riposizionamento della ventola del processore e del gruppo dissipatore di calore
1.
Seguire le istruzioni in
Operazioni preliminari
2.
Rimuovere il lubrificante termico dal fondo del dissipatore di calore.
AVVERTENZA:
nonostante la presenza di uno schermo in plastica, la ventola del processore e il gruppo dissipatore di calore potrebbero
surriscaldarsi durante il normale funzionamento. Assicurarsi quindi che il processore abbia il tempo necessario per raffreddarsi prima di toccarlo.
ATTENZIONE:
la ventola del processore e il gruppo dissipatore di calore sono un'unica unità. Non tentare di rimuovere la ventola separatamente.
ATTENZIONE:
quando la ventola del processore e il gruppo dissipatore di calore vengono rimossi, appoggiarli capovolti o di lato per evitare di
danneggiare l'interfaccia termica del dissipatore di calore.
1 Morsetti (2)
2 Linguette (2)
3 Ventola del processore e gruppo dissipatore di calore 4 Staffa
5 Leva
ATTENZIONE:
applicare il nuovo lubrificante termico. Il nuovo lubrificante termico è fondamentale per garantire un'adeguata adesione termica,
requisito necessario per il funzionamento ottimale del processore.