VEGA VEGAFLEX 81 Modbus and Levelmaster protocol - Manuale (Pagina 80)

80
11 Appendice
VEGAFLEX 81 • Protocollo Modbus e LevelMaster
41828-IT
-130416
Temperatura di processo (temperatura attacco filettato e/o flangia)
Ʋ PPS GF 40 -40 … +80 °C (-40 … +176 °F)
Ʋ FKM (SHS FPM 70C3 GLT) -40 … +150 °C (-40 … +302 °F)
Ʋ EPDM (A+P 75.5/KW75F) -40 … +150 °C (-40 … +302 °F)
Ʋ Silicone rivestito FEP (A+P FEP-O-
SEAL)
-40 … +150 °C (-40 … +302 °F)
Ʋ FFKM (Kalrez 6375) -20 … +150 °C (-4 … +302 °F)
Ʋ FFKM (Kalrez 6375) - con dissipatore
termico
-20 … +200 °C (-4 … +392 °F)
1
2
0°C
(32°F)
-40°C
(-104°F)
65°C
(149°F)
80°C
(176°F)
150°C
(302°F)
130°C
(266°F)
80°C
(176°F)
3
4
-40°C
(-104°F)
Figura 43: Temperatura ambiente - temperatura di processo, esecuzione standard
1 Temperatura ambiente
2 Temperatura di processo (in base al materiale della guarnizione)
3 Max. temperatura ammessa - standard
4 Range di temperatura limitato - custodia in resina e in acciaio speciale a lucidatura elettrochimica
1
2
0°C
(32°F)
-40°C
(-104°F)
55°C
(131°F)
80°C
(176°F)
200°C
(392°F)
150°C
(302°F)
3
4
-20°C
(-68°F)
Figura 44: Temperatura ambiente - temperatura di processo, esecuzione con dissipatore termico
1 Temperatura ambiente
2 Temperatura di processo (in base al materiale della guarnizione)
3 Max. temperatura ammessa - standard
4 Range di temperatura limitato - custodia in resina e in acciaio speciale a lucidatura elettrochimica
Resistenza alle vibrazioni