Pannello i/o e moduli del server, Pannello i/o e moduli del server -2 – HP Server HP ProLiant DL760 G2 Manuale d'uso
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Accesso al server
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Server HP ProLiant DL760 Generation 2 - Guida utente
HP CONFIDENTIAL
Autore: Bryce Miller Nome file: d-ch3 Server Access.doc
Codename: Comet Part Number: 201264-062 Ultimo aggiornamento: 7/15/03 1:25 PM
Pannello I/O e moduli del server
Lo chassis del server ProLiant DL760 G2 facilita l'installazione degli aggiornamenti
hardware grazie a tre moduli rimovibili e al pannello I/O scorrevole. Nella seguente
tabella è descritto il contenuto dei moduli e le modalità di accesso ai componenti.
Tabella 3-1: Componenti dei moduli e degli alloggiamenti e relativo accesso
Modulo Contenuto
Metodo di accesso
Slot di espansione PCI hot plug
Far scivolare il pannello I/O
verso la parte anteriore del
server.
Interruttori di configurazione
Far scivolare il pannello I/O
verso la parte anteriore del
server.
Modulo I/O con ventole di
sistema
Ventole hot plug 1 e 2
Far scivolare il pannello I/O
verso la parte anteriore del
server.
Zoccoli del processore
Rimuovere il modulo
processore e memoria
e la scheda processore.
Modulo processore e memoria
Memoria (moduli DIMM)
Rimuovere la cartuccia
di memoria.
CD-ROM/
dischetti/IMD
Accedere direttamente alla
parte anteriore del server.
Modulo supporti
Unità disco rigido hot plug
Accedere direttamente alla
parte anteriore del server.
Le seguenti sezioni forniscono istruzioni per la rimozione del modulo processore e
memoria, del modulo supporti e del modulo I/O. Per informazioni relative all’accesso
alle ventole hot plug e alle schede hot plug PCI, consultare il capitolo 5.
ATTENZIONE: non tentare di rimuovere qualsiasi dei tre moduli quando il sistema
è sotto tensione poiché non sono di tipo hot plug. In caso contrario, il sistema si
spegnerà immediatamente, con conseguente perdita dei dati.